L’IEMN dispose actuellement d’une microsoudeuse utilisée pour le câblage de puces vers des boîtiers ou des cartes électroniques (PCB) à l’aide de fils d’or de 25 µm, en configuration ball/bonding, avec une assistance visuelle binoculaire. Cependant, l’évolution des technologies développées en salle blanche conduit à la fabrication de puces dont les pads d’accès sont de dimensions de plus en plus réduites, souvent inférieures à 50 µm. Cette miniaturisation rend le câblage difficile, voire impossible, avec l’équipement actuel. Par ailleurs, les composants destinés aux applications radiofréquences (RF) nécessitent des interconnexions particulièrement courtes, réalisées avec des fils très fins (typiquement 12 µm) et un câblage en configuration wedge, ce qui n’est pas pris en charge par la machine existante.\n\nPar conséquent, l’IEMN souhaite acquérir un nouvelle microsoudeuse qui proposera le câblage avec des fils fins, en double configuration (ball et wedge) avec une assistance visuelle ...

Publié le : 01/03/2026