Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST
Publié le : 20/01/2026
Informations du marché
394 200,00 € pour une durée de 10 mois
Marché notifié le 19/12/2025
Appel d'offres ouvert pour Marché.
Le montant est Forfaitaire. (Définitif ferme)
2 offre(s) reçue(s)
CCAG : Fournitures courantes et services
Attribution d'une avance : 30%
Considérations environnementales : Critère environnemental
Catégories (CPV)
- Machines et appareils microélectroniques (31712100-1)
- Machines et appareils microélectroniques et microsystèmes (31712000-0)
- Équipement électronique (31710000-6)
- Fournitures électroniques, électromécaniques et électrotechniques (31700000-3)
- Machines, appareils, équipements et consommables électriques; éclairage (31000000-6)
Acheteur
| Dénomination sociale | SIRET |
|---|---|
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE | 18008901303993 |
Titulaires
| Dénomination sociale | SIRET |
|---|---|
| SET CORPORATION | 78994556500016 (SIRET) |
Autres informations
Identification du marché
- Marché : 2881347
- Identifiant Unique : 180089013039932881347
- Identifiant Interne : 3
Sources
Données essentielles de la commande publique - Ministère de l'Économie, des Finances et de la Souveraineté industrielle et numérique